蘋果新機(jī)曝光：邊框比小米13更窄，音量鍵微調(diào)
3月21日消息， 博主Sonny Dickson在社交平臺(tái)上曬出了iPhone 15、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max三款機(jī)型的前玻璃蓋板?？梢钥吹剑@次iPhone 15標(biāo)準(zhǔn)版也采用了14 Pro的靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，不再是傳統(tǒng)的劉海屏方案。
另一個(gè)明顯改進(jìn)是這次Pro系列機(jī)型邊框更窄，爆料稱iPhone 15 Pro系列邊框只有1.55mm寬，比小米13的1.81mm更窄，可能是業(yè)界邊框最窄的機(jī)型。
值得注意的是，Pro系列機(jī)型對音量鍵進(jìn)行了微調(diào)，將音量+和音量-合二為一，同時(shí)保留了靜音按鍵，中框?yàn)殁伜辖?，中框和背板之間的銜接處進(jìn)行了弧面處理，提升手感，而iPhone 15和iPhone 15 Plus仍然是獨(dú)立的音量+和音量-兩顆獨(dú)立的按鍵。
配置方面，蘋果依然是采用差異化策略，標(biāo)準(zhǔn)版15和15 Plus配備14 Pro同款A(yù)16芯片，15 Pro和15 Pro Max配備最新一代A17仿生芯片。
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